应用领域

Products

电子封装陶瓷

材质：重结晶碳化硅
规格型号：200*155*25
名称：陶瓷基板覆铜烧结治具

产品介绍：半导体、光伏、新能源行业铜与陶瓷粘合，形成陶瓷复合金属基板。


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