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电子封装陶瓷
材质:重结晶碳化硅
规格型号:200*155*25
名称:陶瓷基板覆铜烧结治具
产品介绍:半导体、光伏、新能源行业铜与陶瓷粘合,形成陶瓷复合金属基板。
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