首页
关于我们
公司介绍
企业文化
资质荣誉
销售网络
新闻资讯
公司活动
行业动态
技术园地
应用领域
半导体光伏领域
环保领域
新能源领域
工业窑炉领域
军工领域
粉体领域
研究院
研究院简介
新闻动态
成果展示
人力资源
招聘信息
招聘会
联系我们
联系方式
在线留言
English
研究院
Yanjiu
建 德研究院简介
建 德新闻动态
建 德成果展示
电子封装陶瓷
材质:重结晶碳化硅
规格型号:200*155*25
名称:陶瓷基板覆铜烧结治具
产品介绍:半导体、光伏、新能源行业铜与陶瓷粘合,形成陶瓷复合金属基板。
<
扫描二维码分享到微信